健鼎、泰鼎与华通均将进一步增加新厂的产能规模，分段开出下一阶段产能；敬鹏桃园新厂则生产高阶车用HDI；随着新产能进入量产，下半年PCB厂业绩可望随产业升温，平均价格(ASP)竞争也将更为激烈。

    多家PCB厂规划于2015年继续开出新产能，为设备厂带来正面展望；欣兴日前公告资本预算金额高达新台币106.66亿元，为近3年来新高，规划其中60%用于投资新厂的FCBGA载板产能与增加FCCSP产能，其余用于HDI与其他PCB制程去瓶颈与设备汰旧换新。

    景硕新丰厂自2014年开始兴建，2015年将可望开始量产新制程世代FCCSP载板，规划资本支出将达40亿元，新丰厂为接近半导体晶圆厂的fab-like设计，使景硕资本支出连年维持高档，将抢进台积电16纳米FinFET制程量产时机。

    健鼎原本以TV面板用的光电板、NB板为营收主力，但近年来积极扩充其他应用产品线，HDI、伺服器与汽车板迅速成长。在主要生产据点无锡厂之外，健鼎2015年规划将湖北仙桃厂产能从80万呎扩充至120万呎，扩充6~10层多层板，资本支出金额将在新台币20亿~30亿元间，用于生产DRAM模组、光电板、伺服器板等应用产品。

    敬鹏原有产能供不应求，2015年桃园新厂与泰国子公司Draco将在第2季同步开始量产，贡献营收；据悉，敬鹏新厂将生产高阶HDI，因应客户更高阶产品需求；泰鼎新厂第一阶段70万呎产能利用率已满载，2015年也将再开出相同规模的第二阶段产能，并拓展汽车板、光电板等新客户与新订单。

    此外，南电、华通等大厂也各自规划继续增加产能，其他PCB厂也有制程去瓶颈或设备汰换需求，为设备业者带来不少机会；不过，随着PCB总供给量增长，下半年后的ASP竞争恐更为激烈。